中芯國際擬科創(chuàng )板IPO16.86億股 40%募資投向12英寸芯片SN1項目

5月5日晚間，中芯國際公告稱(chēng)，擬于科創(chuàng )板發(fā)行不超過(guò)16.86億股股份。

此次募資約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目，約20%用作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金，約40%用作為補充流動(dòng)資金。

中芯國際是大陸最大晶圓廠(chǎng)。根據市場(chǎng)調研機構拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統計，2020年一季度全球十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名中，中芯國際排名第五，占總市場(chǎng)份額4.5%。

公告顯示，這次上市建議將予發(fā)行的人民幣股份的初始數目不超過(guò)16.86億股股份，占不超過(guò)2019年12月31日已發(fā)行股份總數及本次將予發(fā)行的人民幣股份數目之和的25%。就不超過(guò)該初始發(fā)行的人民幣股份數目15%的超額配股權可被授出。人民幣股份將全為新股份，并不涉及現有股份的轉換。

中芯國際12英寸芯片SN1和SN2廠(chǎng)房建設項目位于上海浦東新區張江高科技園區。SN1項目主要包括生產(chǎn)廠(chǎng)房、CUB動(dòng)力車(chē)間、生產(chǎn)調度及研發(fā)樓等，目的是生產(chǎn)14nm及更先進(jìn)制程芯片。

中芯國際對第一財經(jīng)表示，此次募資是為了公司更好成長(cháng)，也方便公司服務(wù)更多客戶(hù)。

免責聲明：本文不構成任何商業(yè)建議，投資有風(fēng)險，選擇需謹慎！本站發(fā)布的圖文一切為分享交流，傳播正能量，此文不保證數據的準確性，內容僅供參考

關(guān)鍵詞： 中芯國際 科創(chuàng )板IPO