首次實(shí)現！國產(chǎn)77吉赫茲毫米波芯片封裝天線(xiàn)測距創(chuàng )紀錄

記者從中國電科38所獲悉，在2月17日召開(kāi)的第68屆國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC 2021)上，該所發(fā)布了一款高性能77GHz(吉赫茲)毫米波芯片及模組，在國際上首次實(shí)現兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線(xiàn)單封裝集成，探測距離達到38.5米，刷新全球毫米波封裝天線(xiàn)最遠探測距離紀錄。

該款芯片在24毫米×24毫米空間里實(shí)現了多路毫米波雷達收發(fā)前端的功能，創(chuàng )造性地提出一種動(dòng)態(tài)可調快速寬帶chirp信號產(chǎn)生方法，并在封裝內采用多饋入天線(xiàn)技術(shù)，大幅提升了封裝天線(xiàn)的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。

此次發(fā)布的封裝天線(xiàn)模組包含兩顆77GHz毫米波雷達芯片，該芯片面向智能駕駛領(lǐng)域對核心毫米波傳感器的需求，采用低成本CMOS(互補金屬氧化物半導體)工藝，單片集成3個(gè)發(fā)射通道、4個(gè)接收通道及雷達波形產(chǎn)生等，主要性能指標達到國際先進(jìn)水平，在快速寬帶雷達信號產(chǎn)生等方面具有特別優(yōu)勢，芯片支持多片級聯(lián)并構建更大規模的雷達陣列?；谏瘸鲂途A級封裝是封裝天線(xiàn)的一種主流的實(shí)現途徑，國際上的大公司都基于該項技術(shù)開(kāi)發(fā)了集成封裝天線(xiàn)的芯片產(chǎn)品。

下一步，中國電科38所將對毫米波雷達芯片進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化，根據具體應用場(chǎng)景提供一站式解決方案。

ISSCC被認為是集成電路領(lǐng)域的“奧林匹克盛會(huì )”，于1953年由發(fā)明晶體管的貝爾實(shí)驗室等機構發(fā)起成立，在60多年歷史中，眾多集成電路史上里程碑式的發(fā)明都在這里首次亮相。(記者吳長(cháng)鋒)

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關(guān)鍵詞： 國產(chǎn)77吉赫茲毫米波芯片